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深入工厂|高精密多层板是如何被智造出来的?

发布时间:

2023-04-20 15:07

在走进工厂前,我们先科普一下多层板工艺流程:

裁板→内层→AOI→压合→钻孔→沉铜/电镀→外层干膜→蚀刻→AOI→阻焊→文字→表面处理→电测→成型→V割→FQC→FQA;

从裁板开始,会依据工程设计规格裁切成厂内适应生产设备的工作尺寸。

1、内层工序

为了附上一层感光干膜,需要激光成像,显影,蚀刻等步骤,形成电路图形。

2、压合

压合的目的:将叠好半固化PP片(树脂和玻璃纤维组成)的内层芯板通过热熔机融合将其固定在一起,保证不同层图形 的对准度,以避免后续加工时产生层间滑移,多张内层芯板通过高温高压粘贴在一起形成多层板。

车间内机器运行皆为电脑控制

3、钻孔

通常根据客户需求,会钻出层与层之间线路连接的导通孔、插件孔、VIA孔和螺丝孔等。

钻孔车间内设备运行

4、PTH/电镀

沉铜、电镀便是为了给孔壁附上导电性,保证PCB层间互联的可靠性,从而完成电性互通。简单来说,就是让孔内金属化。

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