深入工厂｜高精密多层板是如何被智造出来的？
发布时间：
2023-04-20 15:07
在走进工厂前，我们先科普一下多层板工艺流程：
裁板→内层→AOI→压合→钻孔→沉铜/电镀→外层干膜→蚀刻→AOI→阻焊→文字→表面处理→电测→成型→V割→FQC→FQA；
从裁板开始，会依据工程设计规格裁切成厂内适应生产设备的工作尺寸。
1、内层工序
为了附上一层感光干膜，需要激光成像，显影，蚀刻等步骤，形成电路图形。
2、压合
压合的目的：将叠好半固化PP片(树脂和玻璃纤维组成)的内层芯板通过热熔机融合将其固定在一起，保证不同层图形 的对准度，以避免后续加工时产生层间滑移，多张内层芯板通过高温高压粘贴在一起形成多层板。
车间内机器运行皆为电脑控制
3、钻孔
通常根据客户需求，会钻出层与层之间线路连接的导通孔、插件孔、VIA孔和螺丝孔等。
钻孔车间内设备运行
4、PTH/电镀
沉铜、电镀便是为了给孔壁附上导电性，保证PCB层间互联的可靠性，从而完成电性互通。简单来说，就是让孔内金属化。
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